歐姆龍晶體定向儀高精度測量解決方案：符合SECS/GEM通訊，實現“零”誤差的精準切割

應用介紹

由于硅晶棒生產工藝限制，其內部原子面和硅棒橫截面之間會存在一個角度差，如果我們在切片時，以硅棒橫截面為基準進行切割，切割出來的硅片，同一層原子之間存在高度差，造成硅片導電性變差。因此，在事先了解原子面和硅棒橫截面之間的角度后，以固定的角度進行切割，則切割出來的硅片，同一層原子之間可規避高度差。晶體定向儀的作用就是測量硅棒內部原子面和硅棒橫截面的角度，從而實現硅棒的精準切割。

課題

1、傳統伺服的響應性與控制精度不足，角度測量可能存在較大偏差。

2、需滿足行業標準(SECS/GEM通訊)

解決方案

1、伺服高級調諧技術

利用FFT進行采樣分析數據學習，對伺服的增益按頻域的方式進行解析，在不引起伺服抖動的前提下，盡可能提高伺服速比例度增益值來確保伺服的響應性和控制精度。

2、滿足行業標準(SECS/GEM通訊)

結合機器控制和上位通信，可在短時間內以低成本輕松實現SECS/GEM通信。

● 與上位主機直接通信

無需中轉計算機/專用通信單元/軟件

● 有助于設備小型化

CPU單元可直連上位主機

● 無需年度合約

降低運行成本

使用SECS/GEM配置，無需編程即可實現通信設定。

● 無需地址設定

變量編程無需地址設定

● 計算機與機器控制器之間無需編程

使用一臺CPU，無需在中轉計算機和機器控制器之間通信

● 通過SECS/GEM配置縮短設計時間

系統配置

實現價值

1、角度測量：誤差<0.05度

2、滿足行業標準(SECS/GEM通訊)

客戶的心聲

通過伺服高級調諧技術，大幅度降低角度測量的誤差，從而實現硅棒的精準切割。另外，所配置的控制系統均滿足行業標準(SECS/GEM通訊)，在同行業的競爭中具有顯著優勢。

3個“i”掀起制造革新

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（歐姆龍供稿）